特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺宣布，特斯拉AI5 AI芯片成功完成流片，并首次公開了芯片實物照片。這款芯片是特斯拉HW4芯片的迭代產(chǎn)品，將成為下一代FSD全自動駕駛解決方案的核心硬件。AI5芯片中間是一塊大型核心裸片，外圍排布了12顆DRAM內(nèi)存模塊，均來自SK海力士，實現(xiàn)高內(nèi)存容量和帶寬優(yōu)化。芯片流片時間為2026年第13周，即3月23日至3月29日之間。
AI5芯片相較HW4實現(xiàn)了40倍的綜合性能飛躍，原始算力提升8倍，內(nèi)存容量提升9倍。單顆AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，單芯片內(nèi)存達到144GB，專為最新的Transformer引擎設(shè)計。AI5提供了多檔配置方案，單SOC版本性能可對標NVIDIA Hopper架構(gòu)芯片，雙SOC設(shè)計則能對標NVIDIA Blackwell架構(gòu)。同時，AI5的制造成本更低，功耗表現(xiàn)更優(yōu)，在單位美元性能、單位功耗性能上，有望對英偉達的高端AI芯片形成直接競爭。
據(jù)悉，AI5芯片將由臺積電和三星共同代工，大規(guī)模量產(chǎn)計劃定在2026年底至2027年初。馬斯克還透露，未來新一代芯片的生產(chǎn)將落地特斯拉TeraFab工廠，目前該工廠的正式公告尚未發(fā)布。特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超級計算機的研發(fā)工作已經(jīng)啟動，未來TeraFab工廠投用后，特斯拉將實現(xiàn)DRAM研發(fā)、芯片封裝與芯片制造的全流程一體化布局。
此外，據(jù)長期關(guān)注得州超級工廠的觀察者喬·泰格邁耶拍攝的無人機畫面顯示，特斯拉奧斯汀工廠園區(qū)內(nèi)已有超過50輛Cybercab無人駕駛出租車，其中多輛聚集在碰撞測試設(shè)施旁，部分車輛已完成碰撞測試。這些Cybercab車隊整齊密集地排成行列，大部分車輛仍保留方向盤和踏板，以滿足現(xiàn)行安全法規(guī)，積累真實道路數(shù)據(jù)。
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